玄戒三芯合体！小米AI Cube工程版亮相：150W功耗 可本地跑大模型
8月24日消息，在今日举办的小米玄戒技术沟通会上，小米AI Cube Prototype工程版迷你主机正式亮相。该主机采用三芯协同架构，由玄戒O3、玄戒O100及玄戒D100三颗自研芯片组成，持续性能释放高达150W，实现了超大规模大模型在端侧的本地部署。
一、三芯协同架构
小米AI Cube采用异构协同计算方案，三颗自研芯片各司其职：
玄戒O3：AI旗舰SoC，10核全大核CPU + 16核G2-Ultra NX GPU，集成200 TOPS低功耗NPU 玄戒O100：AI加速芯片，6nm 3D晶圆级堆叠封装，28672根数据线，1.22TB/s近存计算带宽 玄戒D100：3nm制程，20核高性能CPU，最高支持160GB显存/内存容量
三颗芯片协同工作，突破端侧AI算力瓶颈。
二、本地大模型部署
凭借这套异构协同体系，小米AI Cube成功实现了最高120B（1200亿参数）大模型的本地化部署，并支持在不同负载下的快慢系统切换，兼顾性能与能效。
三、外观与散热
主机机身采用航天铝材一体成型工艺，表面布满了33874个CNC精密镂孔，不仅提升了设计质感，更配合内部散热系统，确保150W的高功耗负载能够长时间稳定运行。
四、量产计划
目前这款产品仍处于技术验证的工程阶段，小米暂未公布其量产计划、售价及具体的接口布局信息。