9 月 30 日，湖北星辰技术有限公司的先进封装中试平台二期项目正式通线，首批次晶圆成功下线。据公司介绍，这是国内首条 3D 先进封装量产线。星辰技术先进封装综合实验平台一期、二期合计投资超过 70 亿元，二期于 2025 年 10 月开工，到通线用了 11 个月。按规划，平台将于 2027 年一季度全面达产，形成月产 2 万片晶圆的能力。二期在一期基础上补齐了 2.5D 中试能力，使公司同时具备 2.5D 和 3D 先进封装技术。产线全面建成后，可同步承载 40 至 50 款芯片的中试与风险量产，以及 30 至 40 套国产半导体设备与材料的性能验证。也就是说，它不只是自己造，还兼着给国产设备和材料当「考场」。星辰技术总经理王逸群有个比喻：传统芯片制程像在平地上盖房，地皮越缩越小，盖房越来越难；先进封装则是直接往上盖楼，通过垂直互连，把逻辑芯片、存储芯片这些不同功能的「小房间」紧密叠在一起。摩尔定律逼近物理极限之后，先进封装成了「后摩尔时代」破解算力瓶颈的关键技术：靠晶圆级封装、2.5D/3D 堆叠、异构集成，把多颗芯片做系统级组合，提升性能、降低功耗、缩小体积。在 AI 算力需求快速攀升的背景下，这条环节的自主可控，直接关系到高端芯片能堆多高、能效做多好。星辰技术总部位于武汉，由湖北江城实验室孵化设立。资金这边也在跟上：今年 5 月，星辰技术完成近 50 亿元 A 轮融资，刷新当年国内集成电路先进封装领域单笔融资最高纪录。产线通线只是第一步，真正见分晓要等 2027 年达产后的产能利用情况。
